EVG晶圓鍵合機參數(shù)

 EVG501-晶圓鍵合機 先進封裝 TSV 微流控加工

基本功能：用于學術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。

一、簡介

EVG鍵合機EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉(zhuǎn)換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移，這樣可以輕松擴大生產(chǎn)量。

二、EVG501-晶圓鍵合機特征

帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

*的壓力和溫度均勻性

與EVG的機械和光學對準器兼容

靈活的設(shè)計和研究配置

從單芯片到晶圓

各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)

可選渦輪泵(<1E-5 mbar)

可升級陽極鍵合

開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護

兼容試生產(chǎn)需求：

同類產(chǎn)品中的低擁有成本

開放式腔室設(shè)計，便于轉(zhuǎn)換和維護

小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)*兼容

晶圓鍵合機日常維護：
1、清潔保養(yǎng)：定期清潔設(shè)備表面、傳動系統(tǒng)和操作界面，保持設(shè)備外部清潔。清理設(shè)備內(nèi)部的積塵和異物，確保設(shè)備運行暢通。

2、潤滑維護：定期對設(shè)備的傳動部件進行潤滑保養(yǎng)，確保傳動系統(tǒng)的良好運轉(zhuǎn)。注意使用適合設(shè)備的潤滑油或潤滑脂。

3、看護設(shè)備：定期檢查設(shè)備的各個部件和傳感器是否正常工作，確保設(shè)備的各項功能正常。及時更換損壞的零部件。

4、校準調(diào)試：定期對設(shè)備進行校準和調(diào)試，保證設(shè)備的精度和穩(wěn)定性。校準設(shè)備的位置、力度、溫度等參數(shù)。

5、定期維護：按照設(shè)備的維護手冊或廠家建議的維護周期進行定期保養(yǎng)和維護工作，如更換濾網(wǎng)、清潔光學系統(tǒng)等。

6、培訓操作人員：培訓設(shè)備操作人員正確的操作流程和維護方法，提高操作人員的技能和意識，減少設(shè)備的誤操作和損壞。

以上是晶圓鍵合機的一些日常維護工作建議，希望對您有所幫助。如果您有具體的維護問題或需要更詳細的維護指導，請咨詢設(shè)備的廠家或技術(shù)支持部門。